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논문 국내 국내전문학술지(KCI급) 반도체 하이브리드 본딩을 위한 CMP 연구동향: 연마 메커니즘과 슬러리 조성 분석
- 학술지 구분 국내전문학술지(KCI급)
- 게재년월 2026-03
- 저자명 임지혜, 이준희, 이수경*, 김정철*
- 학술지명 유기물자원화
- 발행처명 유기성자원학회
- 발행국가 국내
- 논문언어 한국어
- 전체저자수 4
논문 초록 (Abstract)
고대역폭 메모리와 이종 집적 반도체의 수요가 증가함에 따라, 반도체 후공정 기술 중에서도 어드밴스드 패키징(Advanced packaging)의 중요성이 급격히 부상하고 있다. 특히 하이브리드 본딩(Hybrid bonding)은 Interconnection인 Cu-Cu 금속 접합과 주변의 절연층-절연층 직접 접합 기술을 통칭하는 핵심 기술로, 고성능 반도체 개발을 위한 필수 공정으로 주목받고 있다. 성공적인 하이브리드 본딩을 위해서는 수 nm 수준의 Cu와 절연층들의 균일한 면대면 접합이 요구되며, CMP(Chemical-mechanical polishing) 공정을 통한 초평탄·저결함 표면 연마가 관건이다. 이번 총설에서는 최근 연구된 CMP 메커니즘을 정리하고 Slurry 첨가제 조성과 평탄도 간의 상관관계를 분석함으로써, CMP 공정의 품질 개선을 위한 Slurry 최적화 전략을 종합적으로 논의한다. 이러한 고찰은 CMP 이해를 심화하는 동시에, 차세대 하이브리드 본딩 공정에 적합한 CMP Slurry 조성 설계의 기초 자료로 활용될 수 있을 것으로 기대된다.
