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[2025.05] 글로벌 기초연구실 신규과제 최종 선정
- 작성자 관리자
- 작성일 2025-07-04
- 조회수 78회
< 2025년도 글로벌 기초연구실 (GBRL) 지원사업(심화형) >
과제명 - “금속, 고분자, 화학 융합기술을 활용한 첨단 반도체 패키징용 저온 하이브리드 본딩 기술 개발”
[참여 연구진]
- 김정한 교수님(국립한밭대 신소재공학과)
- 김정철 교수님(국립한밭대 화학생명공학과)
- 노진성 교수님(국립한밭대 기계공학과)
- 윤창민 교수님(인하대 고분자공학과)
